获悉，周二，Tower半导体(TSEM.US)盘初大涨超10%，年内累计暴涨115%，现报254.35美元。消息面上，该公司当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和先进封装能力。第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光刻机制造厂。

此外，Tower 同时上调了其 2028 年的财务目标，预计营收将达到 36 亿美元(高于市场普遍预期的 31.7 亿美元)，净利润将达到 12 亿美元。