【XM经纪商】CPO短期难撼动高端CCL需求！大摩：2028年前影响有限 供应紧张格局不改
摩根士丹利9月17日发布大中华区科技硬件行业最新报告称，尽管共同封装光学(CPO)长期来看可能减少高端覆铜板(CCL)的使用需求，这一技术短期内尚不足以对高端CCL市场构成实质性冲击
摩根士丹利9月17日发布大中华区科技硬件行业最新报告称，尽管共同封装光学(CPO)长期来看可能减少高端覆铜板(CCL)的使用需求，这一技术短期内尚不足以对高端CCL市场构成实质性冲击
戴尔等一众全球AI服务器集群制造领军者们正在同时分享“AI服务器市场规模加速扩容”和“大型企业、新云等核心AI云计算客户们订单份额大举提升”两重增长红利，而不只是被动受益于硬件涨价。
知情人士透露，阿波罗全球管理公司(APO.US)正与软银集团(SFTBY.US)磋商，计划将贷款规模从54亿美元提高至90亿美元。
Arm Holdings 首席执行官周三表示，他越来越有信心这家芯片设计公司能够确保足够的供应，以满足20亿美元甚至以上的客户需求。
美光科技首席执行官桑杰・梅赫罗特拉表示，该公司位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装与测试工厂已开始商业化生产，以满足人工智能(AI)推动的存储芯片需求增长。
摩根士丹利发布研报称，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道，但行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化。
中国武汉跨境货运与物流服务提供商沃德通于周三提高了其即将进行的 IPO 的拟发行规模。
Nebius（NBIS.US）公司上调算力服务价格，并分别带动新云同业IREN Ltd.(IREN.US)与CoreWeave（CRWV.US）上涨